吸附鈀金樹脂的裝填高度與比例適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(*和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附吸附鈀金樹脂的裝填高度與比例

　　混床樹脂的裝填高度要從兩個(gè)方面來考慮

　　1、樹脂的高度對(duì)混床運(yùn)行的影響樹脂的高度和進(jìn)水流速，在一定范圍內(nèi)對(duì)混床出水的電導(dǎo)率影響不大，當(dāng)超過這個(gè)范圍時(shí)則會(huì)產(chǎn)生影響。從生產(chǎn)實(shí)踐看：當(dāng)混床的樹脂高度低于0.6m時(shí)，進(jìn)水流速對(duì)出水水質(zhì)有較大的影響；當(dāng)樹脂高度超過0.6m時(shí)，進(jìn)水流速則對(duì)混床的出水水質(zhì)影響不大。所以一般認(rèn)為，0.6m是混床樹脂高度的低裝填高度。

混床樹脂

　　2、混床的運(yùn)行周期 由于混床的人床水一般為一級(jí)除鹽水，水質(zhì)較好，所以混床的運(yùn)行周期往往很長。在生產(chǎn)實(shí)踐中發(fā)生過這樣的情況：盡管混床沒有失效，但由于運(yùn)行時(shí)間太長，樹脂被壓得過于密實(shí)，而使制水發(fā)生困難，不得不提前再生，造成不必要的麻煩和浪費(fèi)。

　　因此，樹脂的裝填也要考慮上述情況。所以一般認(rèn)為，樹脂的裝填量應(yīng)保證混床每月至少再生一次較為適宜。樹脂的裝填高度也要考慮這一情況。綜合上述情況，混床的樹脂裝填高度一般為：強(qiáng)酸陽離子交換樹脂高0.6m；強(qiáng)堿陰樹脂高1.2m，較為合適。

混床樹脂

　　混床樹脂的比例

　　混床陽、陰樹脂的比例，目前國內(nèi)大多采用陽：陰(體)=1：2這樣一個(gè)比例。這個(gè)比例基于下述兩點(diǎn)考慮。

　　1、交換容量。相接近強(qiáng)酸陽離子交換樹脂工作交換容量一般為800mol/m3而強(qiáng)堿陰樹脂的工作交換容量為300～350mol/m3單位體積陽、陰離子交換樹脂工作交換容量之比大體上為2：1。如果混床運(yùn)行得法，基本上可以做到當(dāng)陰樹脂失效時(shí)，陽樹脂也接近失效。從充分利用工作交換容量的角度看，取陽：陰(體)樹脂=l：2在生產(chǎn)上是可行的。

混床樹脂

　　2、終點(diǎn)明顯。生產(chǎn)實(shí)踐表明：當(dāng)混床出水中HSiOf含量增大時(shí)，對(duì)混床出水的電導(dǎo)率影響較大，也即當(dāng)發(fā)現(xiàn)混床出水電導(dǎo)率升高時(shí)，也就是HSiOf“漏出"的開始，而混床出水Na+產(chǎn)生“漏出"時(shí)，對(duì)電導(dǎo)率的影響則較小。所以混床的樹脂維持陽：陰=2：1，可能使陰樹脂略提前失效，這樣由于HSiOf首先“漏出"，而使電導(dǎo)率升高，采用電導(dǎo)儀就可以很方便地監(jiān)測(cè)混床的失效了。